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三分钟回顾!2021年1月芯片领域重要动态速览

时间:2021-02-01 11:33:33   作者:   来源:   阅读:64   评论:0
内容摘要: 即将开播:4月29日,民生银行郭庆谈商业银行金融科技赋能的探索与实践--> 2020年以来,芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断,由此带来了国内市场的发展热潮,新增企业数量和融资金额屡创新高;行业端企业并购潮兴起,包括英伟达、AMD等巨头在内,纷纷传出收购劲......

即将开播:4月29日,民生银行郭庆谈商业银行金融科技赋能的探索与实践

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2020年以来,芯片领域动态不断。国际端美国对我国芯片制裁打击不断,由此带来了国内市场的发展热潮,新增企业数量和融资金额屡创新高;行业端企业并购潮兴起,包括英伟达、AMD等巨头在内,纷纷传出收购劲爆消息,搅动“一池春水”。对于全球芯片发展来说,经历了不平凡的2020年,2021年显然也充满机遇与挑战。那么2021年行业将呈现怎样的发展呢?我们不妨先来看下即将过去的1月份情况。

高通推出骁龙480 5G芯片

1月4日,芯片制造商高通推出了骁龙480 5G芯片,以为廉价的5G智能手机提供动力。据悉,骁龙480芯片采用三星8nm工艺打造,集成了X51 5G调制解调器以及射频系统,支持5G毫米波和Sub-6GHz网络。

ASML完成第100台EUV光刻机出货

1月4日消息,根据最新数据显示,ASML在2020年12月完成了第100台EUV光刻机的出货。而业内预估,ASML今年(2021年)的EUV光刻机产能将达到45~50台的规模。

台积电拟赴日本建先进封装厂

1月5日报道,继赴美建设5nm晶圆代工厂后,全球晶圆代工龙头台积电正计划赴日本建设先进封装厂。据悉,这将是台积电首座位于海外的封测厂。为建设上述先进封装厂,台积电将与日本经济产业省签署一份谅解备忘录,双方将各出资50%,组建一个合资企业。

韩国发布“人工智能半导体产业发展战略”

1月5日消息,韩国政府2020年10月12日发布“人工智能半导体产业发展战略”,计划到2030之前其人工智能半导体全球市场占有率达20%,将培育20家创新企业和3000名高级人才,把人工智能半导体正式培育为“第二个DRAM”产业,实现“人工智能半导体强国”目标。

重拾光刻机业务,佳能将推新光刻机

1月7日消息,日本的佳能曾经是最大的光刻机制造商之一,后来逐渐衰微。但佳能并没有放弃光刻机业务。据日经中文网报道,佳能将于2021年3月发售新型光刻机“FPA-3030i5a”,用来抢占高功能半导体市场。

Intel考虑将部分芯片生产进行外包

1月11日消息,Intel正在考虑将一些芯片外包给台积电,以此来利用后者最先进的制程,比如7nm、5nm等等。报道中提到,虽然Intel还没有最终决定怎么来执行,但是其内部也是希望能够促成此事,从而缓解目前的压力。除了台积电外,三星也在积极的跟Intel接洽。

集成电路正式成为我国一级学科

1月12日消息,近日国务院学位委员会、教育部正式发布关于设置“交叉学科”门类、“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科的通知。集成电路专业正式被设为一级学科,设于我国新设的第14个学科门类——交叉学科门类之下。

5年内我国芯片自给率要达到70%

1月13日消息,日前国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,其中提到,中国芯片自给率要在2025年达到70%,成为无数人关注的焦点。数据统计显示,2019年我国芯片自给率仅为30%,要想在5年时间里自给率翻一倍以上,十分具有挑战。

高通斥资约90亿收购芯片公司

1月14日消息,高通公司达成协议,将以14亿美元(约合90亿人民币)收购NUVIA公司,一家成立仅两年的芯片初创企业。NUVIA创立的目标是打造高性能的ARM服务器芯片,以和Intel至强、AMD霄龙等x86对手竞争,这是高通目前业务中相对短板的部分。

苹果计划今年开始风险生产3nm芯片

1月16日,苹果芯片代工厂商台积电高管证实,该公司将按计划在2021年开始风险生产3纳米Apple Silicon芯片,并在2022年下半年全面量产。此前的报道称,苹果已经买下了台积电全部3纳米的产能。

联发科发布天玑1200 5G芯片

1月19日,联发科发布2021年首款天玑系列5G芯片。这颗联发科天玑系列新品代号为MT6893(或命名天玑1200),基于6nm制程工艺。芯片采用新的ARM Cortex A78架构设计,主频最高为3.0GHz,由四颗Cortex A78+四颗Cortex A55组成,GPU为Mali-G77 MC9。

寒武纪正式亮出首颗AI训练芯片

1月21日,寒武纪正式亮出其首颗AI训练芯片思元290及玄思1000智能加速器。该芯片采用台积电7nm制程工艺,集成460亿个晶体管,支持MLUv02扩展架构,全面支持AI训练、推理或混合型人工智能计算加速任务。目前寒武纪思元290芯片及加速卡已与部分硬件合作伙伴完成适配,并已实现规模化出货。

芯华章宣布完成数亿元A+轮融资

1月25日,EDA(电子设计自动化)智能软件和系统企业芯华章宣布,已完成数亿元A+轮融资,由红杉宽带数字产业基金领投,成为资本和熙灏资本参投,高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东跟投。本轮资金将继续用于全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励。

三星计划砸百亿美元在美建厂

1月25日消息,三星将投资170亿美元(折合约1101亿人民币)在美建芯片代工厂,其地址可能位于美国亚利桑那州、德克萨斯州或者纽约。这一举措可能与台积电之前在美国亚利桑那州投资建设新厂有关。

特斯拉与三星联手开发5纳米芯片

1月26日消息,据韩国媒体报道,特斯拉已经与三星达成合作,双方将联手开发一款全新的用于完全自动驾驶的5纳米芯片。同时报道称,特斯拉新芯片预计将在2021年第四季度进入量产。

上海争取2021年量产12nm工艺

1月26日消息,在2021年的上海两会上,上海发改委提交的报告透露了多个重要信息。其中在集成电路方面,上海争取集成电路12nm先进工艺规模量产,不过报道没有提及具体情况。这个12nm工艺应该是中芯国际位于上海的中芯南方的新工艺,基于14nm工艺改进。


标签:芯片  刻机  高通  消息  三星  

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